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1、 通信、电子、自动化类相关专业，本科学历以上，具备嵌入式软硬件设计项目经验优先；
2、 精通模拟电路、数字电路的设计、调试、分析、验证；熟悉电子产品开发中的可靠性要求；了解安规、EMC、EMI等设计等基础理论知识。
3、 熟练掌握至少一种PCB设计软件（Altium Designer、Cadence等），熟知电路设计规范，可以根据项目要求独立绘制原理图和PCB图；具有绘制多层板经验；
4、 精通ARM/DSP等MCU开发，熟悉keil/ccs等开发环境的使用，熟悉C语言开发，能独立完成产品固件设计；
5、 熟练使用万用表、示波器等硬件常用仪器仪表，动手能力强，具有良好的焊接、调试能力；
6、 英语六级以上、阅读能力强，可熟练阅读英文原版芯片/产品手册及技术资料；学习与创新能力强，责任心强，有较好的抗压能力和团队合作精神；
7、可适应项目需求短期出差。